सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग --> पार्ट प्लेसमेंट --> रिफ्लो सोल्डरिंग --> AOI ऑप्टिकल तपासणी --> देखभाल --> सब-बोर्ड.
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने सूक्ष्मीकरणाचा पाठपुरावा करत आहेत आणि पूर्वी वापरलेले छिद्रित प्लग-इन घटक यापुढे कमी करता येणार नाहीत. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये अधिक पूर्ण कार्ये असतात आणि वापरल्या जाणाऱ्या एकात्मिक सर्किट्स (ICs) मध्ये छिद्रयुक्त घटक नसतात, विशेषत: मोठ्या प्रमाणात, उच्च एकात्मिक ICs, ज्यांना पृष्ठभाग माउंट घटक वापरावे लागतात. उत्पादनांचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन आणि उत्पादनाच्या ऑटोमेशनसह, कारखान्याने ग्राहकांच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी आणि बाजारातील स्पर्धात्मकता मजबूत करण्यासाठी कमी किमतीत आणि उच्च उत्पादनासह उच्च-गुणवत्तेची उत्पादने तयार केली पाहिजेत. इलेक्ट्रॉनिक घटकांचा विकास, एकात्मिक सर्किट्स (आयसी) चा विकास आणि सेमीकंडक्टर सामग्रीचा वैविध्यपूर्ण वापर. इलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाची क्रांती अत्यावश्यक आहे आणि आंतरराष्ट्रीय प्रवृत्तीचा पाठलाग करत आहे. हे समजण्याजोगे आहे की जेव्हा इंटेल आणि एएमडी सारख्या आंतरराष्ट्रीय सीपीयू आणि इमेज प्रोसेसिंग डिव्हाइस उत्पादकांच्या उत्पादन प्रक्रिया 20 नॅनोमीटरपेक्षा जास्त वाढल्या आहेत, तेव्हा पृष्ठभाग असेंबली तंत्रज्ञान आणि प्रक्रिया यासारख्या smt चा विकास घडत नाही.
smt चिप प्रोसेसिंगचे फायदे: उच्च असेंबली घनता, लहान आकार आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे वजन कमी. चिप घटकांची मात्रा आणि वजन पारंपारिक प्लग-इन घटकांच्या फक्त 1/10 आहे. साधारणपणे, एसएमटी स्वीकारल्यानंतर, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे प्रमाण 40% ~ 60% कमी होते, वजन 60% ~ 80% कमी होते. उच्च विश्वसनीयता आणि मजबूत अँटी-कंपन क्षमता. सोल्डर जोड्यांचे दोष दर कमी आहे. चांगली उच्च वारंवारता वैशिष्ट्ये. इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक आणि रेडिओ वारंवारता हस्तक्षेप कमी करा. ऑटोमेशन लक्षात घेणे आणि उत्पादन कार्यक्षमता सुधारणे सोपे आहे. 30% ~ 50% ने खर्च कमी करा. साहित्य, ऊर्जा, उपकरणे, मनुष्यबळ, वेळ इ. वाचवा.
smt पॅच प्रक्रियेच्या प्रक्रियेच्या प्रवाहाच्या जटिलतेमुळेच smt पॅच प्रक्रियेत तज्ञ असलेले अनेक smt पॅच प्रक्रिया कारखाने आहेत. शेन्झेनमध्ये, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगाच्या जोमदार विकासाबद्दल धन्यवाद, smt पॅच प्रोसेसिंग यश उद्योगाची समृद्धी.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-15-2021
